POP芯片植球

1.承接各類(lèi)研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，pcba焊接加工等服務(wù)。
2.pop芯片植球，bga植球, bga返修, bga帖裝, bga焊接, bga除膠, bga維修,bga飛線(xiàn)。
3.線(xiàn)路板拆件, pcb板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類(lèi)，整腳，拖錫，測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。
4.專(zhuān)業(yè)制作精密bga芯片測(cè)試架 (最小間距高達(dá)零點(diǎn)四毫米) 采用進(jìn)口的精密雙頭測(cè)試針和防靜電材料制作，接觸可靠，定位精確，使用壽命長(zhǎng)。（代客芯片批量測(cè)試）電子產(chǎn)品組裝，電子產(chǎn)品（pcba）批量檢測(cè)及維修.